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硅通孔技術

商品分類描述：

硅通孔技術（TSV，Through -Silicon-Via）是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通，實現芯片之間互連的最新技術。與以往的IC封裝鍵合和使用凸點的疊加技術不同，TSV能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大，外形尺寸最小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能。TSV是2.5D和3D封裝的關鍵技術。
華天科技（昆山）分公司可以提供成熟可量產的TSV工藝，一種為深徑比為1:1的TSV工藝；一種為深徑比高于3:1的TSV工藝。

 

 
該技術可以為客戶的產品帶來以下優勢：
1.低成本
2.高良率
3.高可靠性
4.減小芯片尺寸


主要的工藝流程如下：

主要參數指標：

Via Type

Wafer size

Via Diameter

Via Depth

Via angle

Metal

Resistence

Reliability

1:1

200mm

60um

60um

65°

Al/Ni/Au

Solder mask

MSL3

3:1

200mm

30um

100um

90°

Cu/Ni/Au

Polymer or PECVD

MSL1
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