LED是具有發光效率高、光譜色度純、體積小、壽命長等優點，在照明和通訊方面都有廣泛的應用。但是由于其封裝成本較高阻礙了LED的更大范圍的普及，通過晶圓級封裝可以大大降低封裝的成本。

室內照明	LCD背光	特殊照明

LED封裝結構

以下為LED的晶圓級封裝的工藝流程：

 我們的技術具有以下優勢:
1.低成本
2.高電氣性能及熱性能
3.高產率
4.高可靠性