銅柱隆起焊盤技術是在晶圓的表面上形成一個凸塊；是一種實現芯片與芯片、芯片與基底、芯片與插入器之間倒裝片接合的先進的技術。其優勢包括高電流、良好的電氣性能、優良的熱傳導性，并符合RoHS/Green標準的要求。是針對高速收發器、射頻功率放大器、嵌入式處理器、應用處理器、電源管理集成電路、基帶、ASIC和SOC等其它細間距和高性能芯片的極佳的互連解決方案。

工藝流程

工藝規范: