公司擁有一套先進的8英寸晶圓WLCSP量產技術線，制程能力強，配備了進口的半導體制造設備和半導體封裝設備。半導體制造設備有真空薄膜沉積設備、等離子體刻蝕機、光刻設備、清洗設備、電化鍍設備、激光打孔，激光切割機，封裝設備中有對位和鍵合設備、減薄設備、機械切割設備、印刷和回流焊設備、激光打標設備、檢放芯片設備，以及可靠性測試中樣品實驗和SEM分析設備等。